常用的金属热电阻有铂热电阻、铜热电阻和镍热电阻三种。
1.铂热电阻（-200~850℃）
铂热电阻的特点是测量精度高，稳定性好、性能可靠，但是在还原性介质中，特别是在高温下很容易被从氧化物中还原出来的蒸汽所玷污而变脆，并改变电阻与温度间关系。为了克服上述缺点使用时热电阻芯应装在保护套管中。电阻值与温度间的关系如下：
在-200～0℃范围内，铂电阻与温度的关系可用下式表示，
在0～850℃范围内，铂电阻与温度的关系可用下式表示，
式中：温度为t℃时热电阻的电阻值；：温度为O℃时热电阻的电阻值；A=3.9083×10-3/℃， B=-5.775×10-7/℃2，C=-4.183×10-12/℃4。
铂的纯度目前技术水平已可达到，其相应铂的纯度为99.9995%。工业用铂电阻其纯度为，标准铂电阻其纯度为。
2.铜热电阻（-50~150℃）
工业上常用铜热电阻来测量-5O℃～+15O℃范围的温度，铜容易提纯，价格比铂便宜很多，电阻温度系数大且关系是线性的，用公式表示，其中。但是铜的电阻率(比电阻)，比铂的电阻率约小5/6，所以制成一定电阻值的热电阻时，与铂相比，若电阻丝的长度相同时，则铜电阻丝就很细，机械强度降低，若线径相同，长度则增加许多倍，体积增大。此外，铜在1OO℃以上容易氧化，抗腐蚀性能又差，所以工作温度不超过15O℃。
3.镍热电阻（-60~180℃）
镍热电阻的温度系数大，灵敏度比铂和铜的高，常用来测量-6O℃～+18O℃范围的温度。镍热电阻的电阻比。镍电阻与温度的关系可用下式表示：
式中A=0.5485/℃， B=0.665×10-3/℃2，C=2.805×10-9/℃4。
由于镍热电阻的制造工艺较复杂，很难获得α相同的镍丝，因此它的测量准确度低于铂热电阻，我国目前规定的标准化热电阻的分度号有Ni100，Ni300，Ni500。
4.半导体热敏电阻
半导体点温计是利用锰、镍、铜和铁等金属氧化物配制成的热敏电阻作为测温元件，其形状有珠形、圆形、垫圈形和薄片形，常用的有61型珠形及微型珠形半导体热敏电阻。与一般热电阻不同之处在于它是负电阻温度系数，温度升高，电阻降低，变化幅度也大，电阻温度系数α达-2～-7%，较金属热电阻大10～100倍，因此，可采用精度较低的显示仪表。其特性曲线如图所示。由于它具有良好的抗腐蚀性、灵敏度高、热惯性小、结构简单、寿命长、便于远距离测量等优点，可用于腐蚀性介质温度、表面温度及体温等的温度测量，缺点是测量范围小(-40-350℃)，互换性差，温度-电阻特性是非线性的。
热敏电阻的温度系数α与温度的平方成反比关系，即
α＝-（β／T2）
热敏电阻的电阻值高。它的电阻值较铂热电阻高1～4个数量级，并且与温度的关系不是线性的，可用下列经验公式来表示：
RT=AeB/T
式中T—温度，K；R-温度T时的电阻值，Ω；e-自然对数的底；A、B—决定于热敏电阻材料和结构的常数，A的量纲为电阻，B的量纲为温度。
图示为半导体热敏电阻的阻值—温度特性，它是一条指数曲线。
热敏电阻的体积小，热惯性也小，结构简单，根据需要可制成各种形状，如珠形、片形、杆形、圆片形、薄膜形等，目前最小珠状热敏电阻可达φ0.2mm．常用来测点温。
热敏电阻的资源丰富、价格低廉。化学稳定性好，元件表面用玻璃等陶瓷材料封装，可用于环境较恶劣的场合。有效地利用这些特点，可研制出灵敏度高、响应速度快、使用方便的温度计。
半导体热敏电阻常用的材料由铁、镍、锰、钴、钼、钛、镁等复合氧化物高温烧结而成。
热敏电阻的主要缺点是其阻值与温度的关系呈非线性。元件的稳定性及互换性较差。而且，除高温热敏电阻外，不能用于350℃以上的高温。
